IT之家 9 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，今年子系品牌（IT之家注：如 REDMI、iQOO、一加等）N-1 迭代线新机，骁龙 8 Elite Gen5 处理器依然是主流选择。
博主表示，各家厂商会上更多狠活拔高这个平台的性能上限，也有不少黑科技呈现。他透露，摸到了某个子系性能旗舰手机，会上个很厉害的黑科技，能让骁龙 8 Elite Gen5 处理器的性能直升一档。结合评论区讨论来看，博主此次提到的这款子系性能旗舰手机为一加 Ace 7。
有网友询问，这些厂商是否受到了小米玄戒 O3 的启发，让上一代的工艺比新一代的还猛。博主回复称：“毕竟 8E5 是打磨了一年的旗舰 U，而且有安排迭代级新技术……”
骁龙 8 Elite Gen5 即第五代骁龙 8 至尊版（型号 SM8850），高通已于 2025 年 9 月在夏威夷骁龙峰会上正式发布。该平台采用台积电第三代 3nm（N3P）制程工艺，搭载第三代 Qualcomm Oryon CPU，为 2+6 全大核架构，即 2 颗主频 4.6GHz 的 Prime 超大核加 6 颗主频 3.62GHz 的性能核心，总缓存 24MB。
规格上，其集成 Adreno 840 GPU，采用切片式架构，配备 18MB 专用高速缓存，图形性能提升 23%；内置 Hexagon NPU，AI 整体性能提升 37%，可本地运行 70 亿参数大模型，并集成 X85 调制解调器与 FastConnect 7900 连接套件，支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 6.0 技术。
文中反复出现的“8E5”，是业界对 Snapdragon 8 Elite Gen5 的英文简称。除标准版外，高通后续还推出了高频版、七核版本以及面向 3000-4000 元价位机型的 8 Elite Gen5 V Series 等衍生型号，共同构成 8E5 家族。
据IT之家此前报道，今年 8 月，小米 REDMI K100 Pro 正式发布，首批搭载第五代骁龙 8 至尊版 V Series 处理器，综合跑分超 409 万。
博主提到的小米玄戒 O3，是小米于 2026 年 8 月发布的第二代自研手机芯片，同样采用 3nm 制程，面积 133 平方毫米，晶体管数量从上一代 O1 的 190 亿增至 240 亿，增幅 26%，并针对大语言模型优化了 NPU 架构。该芯片首发搭载于小米新一代折叠屏机型。
文中被推测的“子系性能旗舰”一加 Ace 7，此前已有爆料称其将内置主动散热风扇、配备 9000mAh 级硅碳电池与 100W/120W 双档快充，屏幕为 1.5K 直屏，工程机测试平台正是骁龙 8 Elite Gen5。而文中的子系品牌，指的就是 REDMI、iQOO、一加等主打性能与性价比的手机品牌。
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